PCB mengacu pada papan sirkuit kaku, yang merupakan pembawa komponen elektronik dan memiliki judul ibu elektron. FPC mengacu pada papan sirkuit fleksibel, yang seperti pembuluh darah dari produk elektronik. Ini adalah jalur koneksi penting dalam komponen elektronik dan termasuk kategori PCB. Laser cutting mengacu pada penggunaan sinar laser berenergi tinggi untuk menerangi permukaan material, material yang menguap untuk membentuk potongan, diaplikasikan pada PCB, peralatan pemotongan laser FPC terutama mencakup mesin pemotong laser ultraviolet, mesin laser cutting hijau dan laser cutting picosecond mesin. Bahan yang berbeda dan persyaratan pemrosesan yang berbeda, peralatan yang digunakan berbeda, ChuangWei memperkenalkan persamaan dan perbedaan jenis mesin laser cutting yang berbeda dalam memproses FPC dan PCB.

Laser cutting FPC / PCB kesamaan

Laser cutting FPC dan PCB dapat diproses oleh mesin laser cutting UV.

Pada tingkat nanodetik, produk FPC potong laser hanya dapat menggunakan mesin laser cutting UV, yang memiliki efek terbaik dan dapat menjamin masalah efisiensi pemotongan. Ini juga dapat diproses oleh laser hijau atau inframerah, dibandingkan dengan laser ultraviolet sumber cahaya dingin. Efeknya bahkan lebih buruk, ada karbonisasi yang lebih serius, sehingga tidak sering digunakan. Dalam proses pemotongan produk FPC, mesin laser cutting UV juga akan dilihat di bawah kaca pembesar karena area laser crossover, yang memiliki efek karbonisasi sedikit. Dalam generasi baru mesin pemotong laser FPC, masalah ini dapat diselesaikan secara efektif. Peralatan pemotongan laser dapat memecahkan masalah karbonisasi, terutama untuk film penutup FPC dan pemrosesan film penguat PI, dan tentu saja, biaya juga akan naik.

Laser-cut PCB rigid circuit boards biasanya menggunakan mesin pemotong laser ultraviolet. Tidak seperti mesin pemotong laser FPC, daya yang digunakan lebih tinggi. Beberapa bagian dari perangkat optik dapat diganti oleh perangkat yang diproduksi di dalam negeri, yang dapat mengurangi biaya beberapa bagian. Secara keseluruhan mengurangi biaya peralatan mesin pemotongan laser PCB.

Laser memotong perbedaan FPC / PCB

Perbedaan antara laser-potong FPC dan produk PCB terutama tercermin dalam bahan dan jenis laser. Klasifikasi produk PCB meliputi substrat kertas, substrat tembaga, substrat aluminium, papan serat kaca, substrat komposit, dll. Jenis mesin pemotong laser berbeda untuk bahan substrat yang berbeda, seperti substrat aluminium dan substrat tembaga. Mesin laser cutting, dan substrat kertas, papan fiberglass dan bahan lainnya dapat diproses dengan mesin laser cutting UV atau mesin laser cutting hijau. Pengolahan produk FPC, karena persyaratan tinggi untuk pengolahan sifat material, laser nanosecond saat ini di pasar hanya dapat memilih mesin laser cutting UV, meskipun generasi baru mesin pemotong laser picosecond dapat memiliki beberapa opsi sumber cahaya, tetapi biayanya terlalu tinggi dan masih belum populer.

Dalam hal efek pengolahan, produk PCB substrat komposit biasa menggunakan pemotongan karbon dengan adanya karbonisasi. Semakin tebal produk, semakin tinggi tingkat karbonisasi yang diproses. Tentu saja, di bawah premis sepenuhnya mengabaikan efisiensi, mata telanjang juga bisa dicapai. Menghitamkan membutuhkan pelanggan untuk menyeimbangkan efisiensi dan efektivitas. Mesin pemotong laser FPC relatif lebih matang dalam efek pemrosesan, dan itu sudah menjadi produk tujuan umum di pasar. Efek dan efisiensi telah diverifikasi oleh pasar.

Kesamaan dan perbedaan antara laser cutting FPC atau laser cutting PCB tidak lain adalah titik keseimbangan pelanggan. Fleksibilitas mesin laser cutting UV dapat memenuhi pengolahan PCB, FPC, PI film, tembaga foil dan bahan lainnya. Di bawah kondisi efisiensi, pelanggan juga perlu menyeimbangkan, dari biaya, laba dan aspek lainnya, kecuali mengejar efisiensi maksimum.