Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Udara mampat: | 0.6MPa | Ukuran Plate Load: | <110 * 130mm |
|---|---|---|---|
| pola: | Konstan atau Pulse | Panjang gelombang: | 1070 ± 5mm |
| Parameter Laser Power: | Opsional 50-200W | Ukuran Bola Solder: | Ø0.25MM |
| Presisi berulang: | ± 0.003mm | Mengontrol Jalan: | PLC Action dan PC Picture Processing |
| Tingkat Resolusi: | ± 5um | Sistem Penentuan Posisi Visi: | CCD 5Million piksel |
| Nama: | PLC Action and PC Picture Processing Opsional dengan Cepat Laser Tin-Ball Spraying Soldering Machine | ||
| Cahaya Tinggi: | PCB mesin las,mesin solder PCB |
||
PLC Action and PC Picture Processing Opsional dengan Cepat Laser Tin-Ball Spraying Soldering Machine
Parameter Produk :
| Cara menyusui | Membawa atau keluar jalur atau tipe on-line atau jig, stasiun tunggal atau ganda |
Parameter Laser Power | Opsional 50-200w |
Panjang Gelombang | 1070 ± 5mm |
Pola | Konstan atau Pulse |
Ukuran Bola Solder | Ø0.25MM |
Mengontrol Jalan | PLC Action dan PC Picture Processing |
Presisi berulang | ± 0.003mm |
Sistem Penentuan Posisi Visi | CCD 5Million piksel |
Tingkat Resolusi | ± 5um |
Ukuran Shape | 1250 * 950 * 1650mm |
Ukuran Plate Load | <110 * 130mm |
Berat Mesin Utama | 550kg |
Disipasi Daya | 3KW |
Sumber Daya listrik | Fase Tunggal AC220V, 15A |
Udara tekan | 0.6mpa |
Aplikasi
Penyemprotan timah yang diolah dengan solder, akurasi solder yang sangat tinggi, dapat secara efektif memastikan ketepatan penyolderan terutama untuk area yang sensitif
Mikroelektronika: penerbangan, industri elektronika militer, industri sensor
Industri lain: industri elektronik optik, MEMS, industri sensor, BGA, HDD
 |  |
| HDD: Lebar cakram Welding adalah 0.08mm dan jarak Min 0.1mm | OIS Suspensi Loop Welding |
 |  |
| Dasar OIS -FPC buluh solder | Modul VCM (Angle Soldering) |
Fitur Produk
1.apply ke solder dengan presisi tinggi untuk -10um atau + 10um, interval terkecil dari produk adalah 100um
2.Opsional untuk rentang yang lebih besar dari bola solder, diameter 0.25mm
3.apply ke permukaan logam dengan timah, emas dan perak. Lebih dari 99% produk yang disolder bagus.
Keuntungan Teknis
1. Cepat melakukan proses pemanasan dan pencairan dalam 0,2 detik
2.melting bola solder di tempat solder tanpa percikan
3.Tidak ada fluks yang diperlukan, tidak ada polusi, umur pakai elektronika yang panjang
4. Diameter terkecil bola solder adalah 0.1mm, mesin memenuhi tren integrasi dan presisi.
5. Menurut ukuran bola solder yang berbeda, operator bisa menyolder titik solder yang berbeda.
6. Kualitas produk soldernya bagus
Memenuhi kebutuhan produksi masif di lini perakitan dengan kerjasama sistem penentuan posisi CCD.
Deskripsi Produk
Bola senter timah laser adalah laser melalui transmisi serat, port output dilekatkan pada bagian atas bola timah, untuk memberi saluran masuk gas bertekanan tinggi di rongga annular, ke bola solder cair, kemudian gas inert bertekanan tinggi. Bisa dipastikan ada cukup tekanan untuk bola solder cair yang menetes, menjamin bola timah tidak akan menjadi oksidasi, presisi tinggi, efek pengelasan yang baik.
Platform kerja multi sumbu yang cerdas, dilengkapi dengan posisi CCD koaksial dan sistem pemantauan, secara efektif memastikan akurasi penyolderan dan tingkat hasil.
Kontak Person: Mr. Alan
Tel: 86-13922521978
Faks: 86-769-82784046
