Durostone SMT Trays PCB Pallet Ketahanan Kimia Stabilitas Tinggi, Palet Solder PCB

Durostone SMT Trays PCB Pallet Ketahanan Kimia Stabilitas Tinggi
 
Durostone SMT Trays PCB Pallet Stabilitas Tinggi Ketahanan Kimia, Palet Solder PCB dengan fitur-fitur yang menguntungkan seperti:
1. Kompatibilitas suhu tinggi untuk menahan siklus berulang melalui aliran ulang.
2. Stabilitas material untuk memastikan keselarasan papan konsisten.
3. Ketahanan kimia untuk meningkatkan daya tahan melalui proses pembersihan yang keras.
 
 
Surface Mount Process Carriers memiliki banyak fitur dan manfaat yang meningkatkan perakitan otomatis dan meningkatkan produksi dengan:
 
1. Mengurangi waktu set-up.
2. Menghilangkan penanganan papan PCB yang tidak perlu oleh operator.
3. Meminimalkan warping papan.
4. Hilangkan biaya masker tangan dan tenaga kerja yang mahal.
5. Standarisasi pengulangan proses.
6. Parameter mesin.
7. Meminimalkan cacat penyolderan
 
Surface Mount Process Carriers direkayasa untuk memasang papan sirkuit sepenuhnya selama proses perakitan keseluruhan.Pembawa ini terbuat dari bahan komposit semi-konduktif suhu tinggi, digunakan dari awal sampai akhir dalam proses perakitan..

Spesifikasi:

 
 
Jaringan penjualan kami
 

 
 
 
Estimasi ini dapat dilakukan dengan tiga cara:
Jika PCB tersedia (sebaiknya diisi) - teknisi penjualan kami dapat dengan cepat mengevaluasi papan Anda.
Jika data desain PCB tersedia, kami akan memproses, menganalisis, dan menilainya dari jarak jauh.
Anda dapat melakukannya dengan menggunakan aturan yang disajikan di bawah ini - pelanggan kami dengan cepat menemukan bahwa dua metode di atas adalah yang termudah.
Gerber, Excellon, dan data lain yang diperlukan
Pin Land ke evaluasi izin pad SMT
Dua gambar di bawah ini masing-masing menunjukkan bagian dari CSWSC dalam tampilan rencana dan bagian.Angka tangan kanan menunjukkan bahwa lebih banyak izin
diperlukan ketika orientasi konektor tegak lurus terhadap gelombang.
 

Komponen PTH Terletak Sejajar dengan arah melalui gelombang
Jarak yang diperlukan antara pin land dan SMT pad dapat dibuat cukup
kecil, karena solder tidak harus mengalir "di bawah" kantong komponen.
 
 
 
 

 
 
Implikasi Desain PCB - untuk Desainer Papan - atau respin
 
Kami sering diminta oleh pelanggan kami untuk membantu mengidentifikasi peluang respin desain.
Kami akan mengidentifikasi area masalah di dalam papan dan menyarankan pergerakan komponen yang sesuai.(Idealnya sebelum PCB dibuat)
Namun untuk desainer papan yang membaca ini, dapatkah Anda mengingat empat "aturan" lainnya (untuk bersaing dengan ratusan aturan lain yang harus Anda miliki mengambang
sekitar di kepala Anda).
Jauhkan komponen SMT yang besar (tinggi) dari area PTH.
Biarkan area depan dan belakang di sekitar komponen PTH sejelas mungkin.
JANGAN letakkan komponen SMT apa pun dalam jarak 3mm (0,12") dari komponen PTH mana pun.
JANGAN letakkan semua komponen PTH sejajar di sepanjang satu sisi papan - sisakan ruang untuk memungkinkan kami menopang penyembunyian di tengah papan.