|
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Ukuran PCB maks: | 460*460mm (standar & dapat disesuaikan) | Laser: | Laser UV Keadaan Padat |
|---|---|---|---|
| merek laser: | gelombang opto | Pemotongan Presisi: | ±20 m |
| Nama: | Sistem Laser Depaneling | ||
| Cahaya Tinggi: | medis Pengeringan Kabinet,lemari kering pengering |
||
Sistem Laser Depaneling untuk Panel Papan Sirkuit Cetak Fleksibel Sistem Laser Depaneling Spesifikasi:
| Kelas laser | 1 |
| Maks.wilayah kerja (X x Y x Z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
| Maks.daerah pengenalan (X x Y) | 300 mm x 300 mm |
| Maks.ukuran bahan (X x Y) | 350 mm x 350 mm |
| Format masukan data | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Maks.kecepatan penataan | Tergantung pada aplikasi |
| Akurasi posisi | ± 25 m (1 Mil) |
| Diameter sinar laser terfokus | 20 m (0,8 Mil) |
| Panjang gelombang laser | 355 nm |
| Dimensi sistem (P x T x T) | 1000mm * 940mm *1520mm |
| Bobot | ~ 450 kg (990 pon) |
| Kondisi operasi | |
| Sumber Daya listrik | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| Pendinginan | Berpendingin udara (pendingin air-udara internal) |
| Suhu sekitar | 22 °C ± 2 °C @ ± 25 m / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 m (71,6 °F ± 3,6 °F @ 1 Mil / 71,6 °F ± 10,8 °F @ 2 Mil) |
| Kelembaban | < 60% (tanpa kondensasi) |
| Aksesoris yang dibutuhkan | Unit pembuangan |
Mesin dan sistem laser depaneling (singulasi) PCB telah mendapatkan popularitas selama beberapa tahun terakhir.Mekanik depanaling/singulasi dilakukan dengan metode routing, die cutting, dan dicing saw.Namun, karena papan menjadi lebih kecil, lebih tipis, fleksibel, dan lebih canggih, metode tersebut menghasilkan tekanan mekanis yang lebih besar pada bagian-bagiannya.Papan besar dengan substrat berat menyerap tekanan ini dengan lebih baik, sedangkan metode yang digunakan pada papan yang terus menyusut dan kompleks dapat menyebabkan kerusakan.Ini membawa hasil yang lebih rendah, bersama dengan biaya tambahan untuk perkakas dan pembuangan limbah yang terkait dengan metode mekanis.
Semakin banyak, sirkuit fleksibel ditemukan di industri PCB, dan mereka juga menghadirkan tantangan bagi metode lama.Sistem halus berada di papan ini dan metode non-laser berjuang untuk memotongnya tanpa merusak sirkuit sensitif.Diperlukan metode depaneling non-kontak dan laser memberikan cara singulasi yang sangat tepat tanpa risiko merusaknya, apa pun substratnya.
Kontak Person: Mr. Alan
Tel: 86-13922521978
Faks: 86-769-82784046
