Pallet Solder Gelombang PCB dengan Reflow Perakitan Bahan Durostone

Pallet Solder Gelombang PCB dengan Reflow Perakitan Bahan Durostone

MANFAAT

Mudah digunakan
1) Dirancang oleh para insinyur dengan pengalaman solder gelombang yang luas
2) Dioptimalkan untuk pembuatan profil yang mudah
3) Mendukung pengaturan cepat menggunakan pengencang kami yang dirancang secara ergonomis
4) Dioptimalkan untuk penyolderan terbaik
5) Otomatisasi solder gelombang untuk menyolder komponen melalui lubang pada rakitan elektronik yang kompleks.

Pengantar singkat

CW Engineering mengkhususkan diri dalam Wave Solder Pallet Untuk Perakitan PCB.Dirancang oleh para insinyur dengan pengalaman solder gelombang yang luas, palet kami memungkinkan pelanggan untuk mengotomatiskan penyolderan komponen melalui lubang pada rakitan elektronik yang kompleks.

Palet hanya mengekspos area rakitan yang memerlukan penyolderan.Semua area lain dilindungi, menghilangkan kerusakan komponen dan langkah proses yang mahal dan berkualitas rendah.Terbuat dari bahan komposit yang aman untuk ESD, palet ini dirancang dan diproduksi untuk mengoptimalkan kemampuan solder papan sirkuit Anda dan seluruh aliran proses Anda.

Spesifikasi

Nama: Palet solder gelombang
Mengetik: CW-Pallet-03
Bahan Pallet: Lembar anti-statis Durostone
Ketersediaan Sampel: Ya
Ketentuan Pengiriman: Exw, CIF, CFR
Waktu Pengiriman: 3 ~ 10 hari kerja
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kuantitas Minimum: 10

Surface-mount technology (SMT) adalah faktor utama yang mendorong kepadatan sirkuit per inci persegi yang lebih tinggi pada PCB.Memasang komponen dan perangkat secara langsung ke permukaan papan sirkuit memungkinkan produk bekerja dengan kecepatan sirkuit yang jauh lebih tinggi, memungkinkan kepadatan sirkuit yang lebih besar, dan membutuhkan lebih sedikit koneksi eksternal.Kemajuan ini telah sangat menurunkan biaya, meningkatkan kinerja dan keandalan produk.Namun, manfaat ini tidak datang tanpa tantangan mereka.Mencetak pasta solder pada ukuran bantalan yang semakin kecil, menempatkan komponen yang lebih kecil, dan mengalirkan ulang seluruh rakitan dengan variasi penyelesaian akhir dan bahan hanyalah beberapa dari tantangan teknis yang dihadapi para insinyur proses setiap hari.

Spesifikasi:

Digunakan oleh sebagian besar pelanggan kami karena beberapa keunggulan:

1. Pemosisian lebih cepat di jalur produksi

2. Biaya rendah karena tidak adanya batang yang diperkuat

3. Stocking volume yang lebih baik

4. Hasil yang lebih baik dengan jenis papan yang berbeda di jalur produksi

Jaringan penjualan kami
 

Estimasi ini dapat dilakukan dengan tiga cara:

Jika PCB tersedia (sebaiknya diisi) - teknisi penjualan kami dapat dengan cepat mengevaluasi papan Anda.
Jika data desain PCB tersedia, kami akan memproses, menganalisis, dan menilainya dari jarak jauh.
Anda dapat melakukannya menggunakan aturan yang disajikan di bawah ini - pelanggan kami dengan cepat menemukan bahwa dua metode di atas adalah yang termudah.

Gerber, Excellon, dan data lain yang diperlukan

Pin Land ke evaluasi izin pad SMT

Dua gambar di bawah masing-masing menunjukkan bagian dari CSWSC dalam tampilan rencana dan bagian.Angka tangan kanan menunjukkan bahwa lebih banyak izin
diperlukan ketika orientasi konektor tegak lurus terhadap gelombang.

Komponen PTH Terletak Sejajar dengan arah melalui gelombang

Jarak yang diperlukan antara pin land dan SMT pad dapat dibuat cukup
kecil, karena solder tidak harus mengalir "di bawah" kantong komponen.

Implikasi Desain PCB - untuk Desainer Papan - atau respin

Kami sering diminta oleh pelanggan kami untuk membantu mengidentifikasi peluang respin desain.

Kami akan mengidentifikasi area masalah di dalam papan dan menyarankan pergerakan komponen yang sesuai.(Idealnya sebelum PCB dibuat)

Namun untuk desainer papan yang membaca ini, dapatkah Anda mengingat empat "aturan" lainnya (untuk bersaing dengan ratusan aturan lain yang harus Anda miliki mengambang
sekitar di kepala Anda).

Jauhkan komponen SMT yang besar (tinggi) dari area PTH.
Biarkan area depan dan belakang di sekitar komponen PTH sejelas mungkin.
JANGAN meletakkan komponen SMT apa pun dalam jarak 3mm (0,12") dari komponen PTH apa pun.
JANGAN meletakkan semua komponen PTH sejajar di sepanjang salah satu tepi papan - sisakan ruang untuk memungkinkan kami menopang penyembunyian di tengah papan.

Informasi lebih lanjut selamat datang untuk menghubungi kami:

Email/Skype: s5@smtfly.com

Seluler/Wechat/WhatsApp(Kelinci): +86-136-8490-4990